5月8日，我集團(tuán)與海南金盤(pán)智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金盤(pán)科技”）在桐鄉(xiāng)市政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。金盤(pán)科技董事長(zhǎng)李志遠(yuǎn)、副總裁黃道軍，我集團(tuán)董事長(zhǎng)呂耀能、總裁呂云濤等雙方領(lǐng)導(dǎo)出席本次簽約儀式。
本次戰(zhàn)略合作，是雙方基于自身主營(yíng)業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展規(guī)劃，為促使雙方在產(chǎn)品、業(yè)務(wù)及資源互補(bǔ)，以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、合作共贏的重要開(kāi)端。我們將以簽約為契機(jī)，以合作謀發(fā)展,以發(fā)展促合作,形成互動(dòng)發(fā)展的良好氛圍,實(shí)現(xiàn)互利雙贏。
關(guān)于“金盤(pán)科技”
海南金盤(pán)智能科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：金盤(pán)科技，股票代碼：688676）成立于1997年，2021年3月9日在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，是海南首家科創(chuàng)板企業(yè)。金盤(pán)科技主要從事中高端電氣設(shè)備及儲(chǔ)能系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及數(shù)字化工廠整體解決方案業(yè)務(wù)，運(yùn)用數(shù)字化的制造方式不斷為新能源(包括風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域)、新基建、軌道交通、智能電網(wǎng)、重大基礎(chǔ)工程建設(shè)項(xiàng)目，提供電能供應(yīng)總體解決方案及高端裝備，主要面向全球中高端市場(chǎng)，產(chǎn)品獲得美國(guó)UL、荷蘭KEMA、歐盟CE、歐洲D(zhuǎn)NV-GL、加拿大CSA認(rèn)證及中國(guó)節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證等一系列國(guó)際權(quán)威認(rèn)證，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球6大洲，84個(gè)國(guó)家和地區(qū)。